水銀ゲッター

特性と用途

水銀ゲッターは、主に水銀充填を必要とするデバイスに使用され、必要な水銀量を精確に放出するだけではなくて、デバイス內の有害ガスを吸収することもできます。 水銀ゲッターの使用は、従來の液體水銀注入方法に伴う水銀汚染も排除できます。 弊社の水銀ゲッターは、2つの大きなシリーズを持っています:管狀とベルト狀。 管狀シリーズは、主に背景光源に適用されます、小さくて固いです。ベルト狀は、主に各種類の蛍光燈に使います、所望の水銀量に応じてベルト長さをトリミングすることができます。 ベルト狀製品が巻き狀態(tài)出荷できる以外、お客様の要件に応じてリングタイプを提供することもできます。 低溫CCFL用水銀放出ゲッターは、ビスマス、鉛、錫などの低融點金屬と水銀との合金です。 このゲッターは、水銀の放出溫度が低く、水銀蒸気圧が低く、水銀汚染を回避することを特徴としています。 主にコンパクトな蛍光燈、ネオンランプ、水銀充填デバイスなど、さまざまなデバイスで使用されています。

特徴及び関連データ ベルト狀ゲッターのパラメタ タイプ 種類 定格水銀放出量(mg) 定格ジルコアルミ含有量(mg)   H6J8Q 図1 3 mg/cm - - HZ6J8Q 3 mg/cm 10 mg/cm St101-505/CTL/ni/6.3-3 管狀ゲッターのパラメタ タイプ 種類 定格水銀放出量(mg) 定格ジルコアルミ含有量(mg) サイズ（mm） HZ4G2X 図2 2 1.5 φ1.0×4 HZ4G4X 4 2.5 φ1.5×4 HZ6G6X 6 4.0 φ1.5×6 低溫CCFL用ゲッターのパラメタ タイプ 定格水銀放出量((mg) T(℃) ΔT(℃) P。(Pa) 注記 HBPS-1-X 5.67% 64 52-120 0.03   HBPS-2-X 10.71% 64 52-102 0.03   HBI-1-X 5.67% 81 38-100 0.09 補助材料添加して、液體水銀を切り替えられます。 HBI-2-X 10.71% 81 38-85 0.09   P。 - Hg蒸気圧 T-最低作業(yè)溫度 ΔT-光束の最適値の90%以內の溫度。 図1 ベルト狀 図2 管狀 図3　リング狀態(tài)ベルト水銀ゲッター 推奨する活性化條件     管狀またはベルト狀のシリーズは、高周波誘導コイル、レーザー、またはその他の方法で加熱し、水銀を放出するために活性化する必要があり、推奨活性化條件は875±25℃、30秒です。 活性化溫度が875℃未満の場合、水銀が完全に放出されるように、活性化時間を適切に延長する必要があります。 低溫CCFL水銀ゲッターを使用する場合、水銀放出するために、100℃×5minの推奨活性化條件で活性化する必要があります。 注意事項     管狀、ベルト狀シリーズは、真空中で約500℃で水銀の放出を開始するので、デバイスはの排気と加溫過程中水銀を失わないために、溫度を高すぎないように気を付けてください。     低溫CCFL水銀放出ゲッターは、開封後早めに使用してください、未使用の製品は、表面酸化や汚染を防ぐために不活性ガスに保管する必要があります。 CCFL用ゲッターを含むフォークパイプの溫度は、CCFL放出水銀剤の塊、CCFL放出水銀剤の流動性および水銀の早期放出損失を避けるために、排気時に40℃以下に制御されるべきである。 水銀の十分な安定した放出を得るために、必要な溫度と時間を確保してください。     封入されたゲッターは、乾燥した清潔な環(huán)境に保管する必要があり、相対濕度は75%未満、溫度は35°C未満で、有害な腐食ガスはないこと保証してください。使用後に再び封印する必要があり、ガスにさらされた時間が24hを超えてはならない、あるいは真空貯蔵してください 。