XQP系列吸氫劑

	特征和用途
	本品是組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化的鈦合金，在不需要激活過程的情況下，可以從室溫到400℃從環(huán)境中選擇性的直接吸收氫氣，并使之?dāng)U散進(jìn)入金屬的內(nèi)部，即使環(huán)境中有其他氣體存在。具有氫分壓低、不會(huì)產(chǎn)生水、也不會(huì)釋放有機(jī)氣體，無顆粒脫落，易于裝配等特點(diǎn)。可廣泛的應(yīng)用于對氫敏感的各種密封器件，特別是砷化鎵微電子器件、光模塊。
	基本特性和一般數(shù)據(jù)
	●結(jié)構(gòu)
	薄片狀金屬，尺寸形狀可以根據(jù)用戶需要定制。也可以薄膜形式沉積在各種蓋板或陶瓷外殼內(nèi)部。
	●吸氣能力 吸氫速率 ??Sorption Speed（100℃，1000Pa） ??????????????????????????????????????? ≥0.4 ??Pa×L/min·cm2 吸氫容量 ??Sorption Capacity ≥10 ???ml/cm2 注：薄膜型產(chǎn)品的吸氫容量與厚度有關(guān)
	推薦激活條件
	無需激活
	注意事項(xiàng)
	裝配時(shí)避免表面的膜層產(chǎn)生劃痕。產(chǎn)品的吸氫速度隨著溫度升高而增大，但最高工作溫度不應(yīng)超過400℃。工作溫度超過350℃后，吸氫容量會(huì)顯著降低。吸氫量超過安全吸氫容量后，表面會(huì)變形